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Texas Instruments entwickelt OMAP 4430 Nachfolger

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Noch sind Geräte mit dem OMAP 4 Raritäten. Eines der bekanntesten Smartphones mit dem Chip, wird erst in ein paar Wochen erscheinen, das LG Optimus 3D.
Dass der OMAP 4430 Performance hat, bewies er bereits in vergangenen Benchmarks, in denen er bereits mehrere Kontrahenten hinter sich lies.
Nun kündigte auch Texas Instruments an, einen Nachfolger für sein aktuelles Spitzenmodell zu entwickeln.

Effizienz:
Dabei geht es der Chipschmiede nicht nur um Rechenleistung, sondern auch um Effizienz.
So soll der Neue Prozessor neben seinen beiden Cortex A9 Rechenkernen zwei kleinere Cortex M3 Kerne beherbergen, die deutlich weniger Leistung vom Akku ziehen und mit 266 MHz getaktet sind.
Diese sollen bei weniger rechenintensiven Anwendungen, beispielsweise das Abspielen von Videos, zum Einsatz kommen und so die Akkulaufzeit des mobilen Geräts verlängern.
Auch bei der Grafikeinheit geht TI diesen Weg.
Die zukünftigen OMAP SoCs bekommen zusätzlich zu der 3D GPU eine 2D Grafikeinheit, die den 3D Chip entlasten ebenfalls für eine bessere Akkulaufzeit sorgen soll.

Mehr Power:
TI setzt bei den neuen Chip, wie auch die Konkurrenz, auf Cortex A9 Kerne, im Fall von OMAP auf zwei Stück.
Diese sollen beim OMAP446 mit 1,5 GHz und beim OMAP 4470 mit 1,8 GHz getaktet sein.
Als Grafikeinheit kommt hier als nächster logischer Schritt der PowerVR SGX544 zum einsatz.
Allerdings nicht wie bei Apples A5 mit acht Kernen, sondern lediglich mit vier.
Dieser soll den neuen OMAPs helfen in Grafikanwendungen mehr als die doppelte Rechenleistung zu erzielen.
Ti selbst spricht bei den neuen Chips von einer 2,5x so hohen Leistung gegenüber dem Vorgänger OMAP 4430.
Hier eine Übersicht der aktuellen und künftigen Grafikchips.

PowerVR
SGX 540
PowerVR
SGX 544
PowerVR
SGX544 MP2
ARM
Mali 400
Tegra 2
GeForce ULP
Kal-El
GeForce ULP
Anzahl der
SIMD Einheiten
4 4 8 1-4 Pixel
1 Vertex
8 12
MADs 8 16 32 bis zu 40 8 ?
GFLOPS
@ 200 MHz
3,2 6,4 12,8 Mit 2 Pixel Shader
> 12
3,2 ?
GFLOPS
@ 300 MHz
4,8 9,6 19,2 Mit 2 Pixel Shader
> 18
4,8 ?
DirectX 9.0 9.0 ?
OpenGL 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1 ?

Wie man sieht hat der PowerVR SGX544 lediglich die doppelte Rechenleistung eines SGX540.
Die 2,5 fache Leistung erreicht TI jedoch durch den höheren Takt.
Während der SGX640 im OMAP 4430 mit 304 MHz taktete, soll der neue bereits bei einem Takt von 384 MHz sein Werk verrichten.

Weitere Neuerungen:
Außerdem wurde der Takt des Dual Channel LPDDR2 SPeichers erhöht, der nun mit 466 MHz, statt mit den 400 MHz des Vorgängers taktet.

Des weiteren will TI in den neuen Chip mit einer Unterstützung für bis zu 3 HD Displays ausstatten.
Außerdem will man erstmals Displays mit einer Auflösung von 2048×1536 ansteuern können.
Weiterhin wird natürlich Unterstützung für stereoskopisches 3D und HDMI 1.4a gewährleistet.

FAZIT:
Mit den neuen OMAPs wird TI auch wieder ganz vorne mit mischen, doch die Konkurrenz schläft nicht und OMAP will die neuen Chips erst Anfang 2012 veröffentlichen.
NVidia hat seinen Tegra 3 (Kal-El) bereits für Ende 2011 angekündigt und auch Samsung kündigte bereits für Ende 2011 einen neuen Chip an, vermutlich den nächsten Exynos.
Ob sich die OMAP Riege auch weiterhin erfolgreich behaupten kann bleibt abzuwarten.
Eine interessante Sache ist aber auf jeden Fall, dass beide OMAP Chips durch die Unterstützung von DX9 bereits auf Windows 8 vorbereitet sind, welches noch dieses Jahr für ARM Prozessoren erscheinen soll.