ZitierenZu diesem Thema möchte ich jetzt auch mal meinen Senf dazugeben, da das TIM ein extrem wichtiger Baustein im thermischen Pfad ist und trotzdem meistens nur am Rande Beachtung findet.
Wie schon vorher ausgeführt wurde, besteht ein Teil der Füller in der Artic Silver 5 aus Silberoxid. Zusätzlich sind meines Wissens Zinkoxid, Aluminiumoxid und Bornitrit als Füllstoffe verwendet. Diese Füller sind für die Wärmeleitung zuständig und sind in Silikonöl als Träger eingebettet. Diese Mischung wird erst unter extrem hohen Druck bei extrem kleinen Schichtdicken elektrisch leitend - in der Praxis spilet das keine Rolle.
Generell steigt mit einem höherem Anteil der Füllstoffe die Wärmeleitfähigkeit aber auch die Viskosität. Das heißt, dass Pasten mit hoher Wärmeleitfähigkeit tendenziell schwieriger zu applizieren sind (jedenfalls in der gewünschten dünnen Schichtdicke). Man muss sich immer vor Augen halten, dass nur die Mikrorauhigkeiten der Oberflächen von der Paste ausgeglichen werden sollen. Das Aufbringen mit einem Spatel (alte Geldkarte o.ä.) ist schon mal eine gute Idee. Die Industrie bringt die Pasten mit Hilfe von Siebdruck auf.
Zielschichtdicken liegen bei den modernen Prozessoren im Bereich von 20 Mikrometer. Deshalb ist es auch wichtig zu wissen, welche Größe die verwendeten Füllstoffe haben. Besonders Keramikpartikel können sehr unterschiedliche Größenverteilungen und Formen aufweisen.
Die so genannten Wärmeleitpads sind übrigend üblicherweise keine konventionellen Silikonpads sondern Phase-Change Materialien -> http://www.bergquistcompany.com/pdfs...w_Overview.pdf
Auf Grund der wesentlich einfacheren Verarbeitung und wegen der Probleme, die Paste bei Transport/Handling mit sich bringt (Stichwort Plastikhaube um die aufgetragene Paste zu schützen) verwenden KK-Hersteller heute fast ausschließlich PCM als vorassembliertes TIM auf den Kühlkörpern.
Das sollte jetzt keine Besserwisserei sein, aber das TIM ist extrem wichtig für das Funktionieren der thermischen Lösung, egal ob WaKü oder Luft.
