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Samsung kündgt eMCP Speicherchips an

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Bei den neuen eMCP (embedded multi chip package) Speicherchips werden LPDDR2 DRAM und NAND Flash Speicher zusammengeführt.

In jedem Chip soll sich  je nach Ausfertigung 256 MB, 512 MB, oder 768 MB LPDDR2 DRAM befinden, welcher bereits in einer Strukturbreite von 30 nm gefertigt wird.
Der neue Speicher soll 30% schneller und 25% sparsamer arbeiten, als die alten 40nm LPDDR2 Module.

Zusätzlich bekommt jeder eMCP eine 4GB große eMMC (embedded Multi Media Card) als NAND Flash Chip mit einer Strukturbreite von 20nm.

Eine High-End Variante ist ebenfalls geplant.
Diese soll dann mit 1GB DRAM und 32GB Flashspeicher erhalten.